Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры

ГОСТ 27591-88
(СТ СЭВ 5875-87)

Группа Е65

ОКП 34 1600

Срок действия с 01.01.89
до 01.01.94*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 3-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
(ИУС 5/6, 1993 год). - Примечание.

1. ВНЕСЕН Министерством электротехнической промышленности СССР

2. Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 18.02.88 N 281 стандарт Совета Экономической Взаимопомощи СТ СЭВ 5875-87 "Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры" введен в действие непосредственно в качестве государственного стандарта СССР с 01.01.89.

3. Срок первой проверки - 1993 г.

4. Стандарт полностью соответствует международным стандартам МЭК 146 (1973), МЭК 191-2М (1983), МЭК 191-2 (1966).

Настоящий стандарт распространяется на силовые полупроводниковые модули (в дальнейшем - модули) на средние или действующие значения токов 10 А и более, предназначенные для использования в статических преобразователях электроэнергии, а также в других силовых установках постоянного и переменного тока, и устанавливает габаритные и присоединительные размеры и конструктивные исполнения модулей.

1. Габаритные и присоединительные размеры модулей должны соответствовать указанным на черт.1 и 2 и в табл.1 и 2.

Черт.1

ГОСТ 27591-88 (СТ СЭВ 5875-87) Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры

1 - основные выводы тока; 2 - корпус модуля; 3 - основание

Черт.1

Таблица 1

мм

Основной габаритный размер

92х20х30

25±0,5

8,7

6,4+0,4

80±0,2

92±0,5

20±0,5

М5

94х30х41

41±1

94±0,5

________________
* Для крепления винтов М5 допускается размер - 5,5.

Черт.2

ГОСТ 27591-88 (СТ СЭВ 5875-87) Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры

1 - основные выводы тока; 2 - корпус модуля; 3 - основание

Черт.2

Таблица 2

мм

Основной габаритный размер
94х46х41	15±0,5	25	11	41±1	6,4	9	13	80	94±0,6	46	М6	11

2. У модулей только с одним полупроводниковым прибором должны использоваться только два основных токовых вывода. Конфигурация выводов произвольная.

3. В модулях со вспомогательными управляющими выводами эти выводы должны располагаться внутри пространства, ограниченного заштрихованной на черт.1 и 2 областью длиной и высотой .

Форма и размеры этих выводов не оговариваются.

Рекомендуется использовать под разъемное соединение вспомогательных управляющих выводов лепестки шириной 2,8 мм и толщиной 0,5 мм.

4. Около каждого присоединительного отверстия диаметром в основании модуля должно быть свободное пространство для монтажа, определенное диаметром , образующим с отверстием концентрические окружности.